TCI电源系列的创新混合外壳设计与部分封装

  采用创新型混合外壳设计和部分封装，实现用户对无风扇设计日渐增涨的需求，消除传导冷却电源的限制因素并发挥其最大潜力。

  风扇作为多年来经济实惠的冷却电子系统和电源的首选方法，在实际应用中暴露出慢慢的变多普遍的问题。近年层出不穷的传统被动式冷却系统在与更高功率系统配合使用时效果会大打折扣，也存在极大的局限性。

  TCI电源系列的创新混合外壳设计与部分封装确保了金属外壳与任何底板/外壳都能获得最佳热传导效果。其特殊的灌封化合物可为各组件提供相同的热传导效果，这在传统电源设计中是很难实现的。结合了两种机箱类型优点的TCI 系列具有卓越的散热能力。相比传统电源，其在相同外观尺寸内无风扇实现了更高的功率水平。用于传导冷却环境时，TCI 系列可提供 80% 至 100% 的额定最大输出功率，真正意义实现了理想的无风扇应用环境。

  TCI 系列采用被动式冷却系统的高输出功率、降低噪音、提高可靠性、设计更紧凑、防尘，兼具设计灵活性并减少了维护工作量。

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