英飞凌推出OptiMOS 5 25V和30V产品家族能效高达95%以上

  。同时，英飞凌还发布了名为Power Block的新型功率模组和集成式功率模组DrMOS 5x5。加上

  在云计算物联网和社会化媒体等大趋势的推动下，现代社会对数据处理能力的需求与日俱增。伴随而来的，是能耗大幅度的增加，这继而要求提高功率转换系统的能效。新近推出的OptiMOS 25V和30V产品重新定义了业内解决方案的性能标杆，在整个负载范围内，其能效比上一代产品提高了1%左右，在典型的服务器电源设计中，其峰值效率高达95%以上。这样的性能提升得益于诸多因素，如开关损耗（Qswitch）比上一代的OptiMOS技术降低了50%。举例来说，对于一颗全年不间断工作的130W服务器CPU而言，采用新的OptiMOS 25V，可节约用电26.3度。按一个大型机房平均拥有5万台服务器计算，每年总共能节约用电两百六十万度。

  在发布OptiMOS 25V和30V产品家族的同时，英飞凌还推出了能进一步节省板上空间的全新封装技术。Power Block产品家族和集成式功率模组DrMOS 5x5均采用了这种新型封装技术，它的低边MOSFET采用了源极朝下的焊接方式（跟传统相反），可极大改善散热性能，对比SuperSO8等标准封装，热阻降低了50%。

  英飞凌Power Block是一种无引线SMD封装，它将同步直流/直流转换器的低边和高边MOSFET集成到一个外观尺寸仅为5.0x6.0平方毫米的封装中。有了Power Block，客户能用一个器件替换两个标准封装的分立器件，如SuperSO8或SO-8。从而能够将电源设计的尺寸缩小高达85%。小巧的封装外形和高低边MOSFET在封装内的优化互连，可最大限度地降低环路电感，以此来实现最优的系统性能。

  集成式功率模组DrMOS 5x5也使用了OptiMOS 5 25V，它集成了、驱动器和两颗MOSFET，总占板空间仅为25平方毫米。这种集成的解决方案，可快速缩短客户的产品设计周期和降低设计难度。此外，这种高度集成的功率模组具备+/-5°C的高精度温度检测（相比之下，外接器件的温度检测精确度为+/-10°C），这有助于进一步提升系统可靠性和性能。

  英飞凌科技电源管理及多元化市场事业部副总裁兼总经理Richard Kuncic表示，“得益于大幅度降低的开关损耗，OptiMOS 5产品允许工程师提高其设计的开关频率，降低能耗，节省系统成本。加上我们的数字控制IC和驱动器产品，我们为直流/直流稳压电源设计提供了各式各样完善的解决方案，其中，DrMOS 5x5和Power Block是设计师首选的标准封装尺寸的最高能效产品。”

  英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战：高能效、移动性和安全性。2014财年（截止9月30日），公司的销售额达 43 亿欧元，在全世界内拥有约29，800名员工。2015年1月，英飞凌收购美国国际整流器公司，该公司是电源管理技术行业的领先供应商，年收入达11亿美元（2014 财年，该财年于6月29日结束），约4，200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

  英飞凌科技股份公司于1995年郑重进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约1700多名员工，慢慢的变成了英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术上的支持等在内的完整的产业链，并在销售、研发技术、人才教育培训等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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