芯朋微：已有2500V高压阻隔驱动芯片处于量产阶段

  集微网音讯（文/林雪莹）7月1日，芯朋微在最新发表的投资者联系活动记载中表明，公司已有2500V高压阻隔驱动芯片处于量产阶段，首要运用在于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等范畴。

  芯朋微回应投资者关于“公司各产品线毛利率状况？”的发问时回应，2021年度，家用电器类芯片毛利率46.01%，规范电源类芯片34.20%，工控功率类芯片55.01%；归纳毛利率43.13%，较2020年添加5.44个百分点，首要系公司优化产品结构，高毛利产品线收入占比进步所造成的。

  芯朋微在公告中指出，公司募投项目工业级数字电源中所触及的电源办理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。公司2022年定增募投项目“新能源轿车芯片项目”最重要的包括新能源轿车OBC（车载充电机）、PDU（高压配电单元）及电驱体系。

  在产品方面的开展的战略方面，芯朋微表明，根据公司在高压功率半导体范畴的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高牢靠的功率芯片及其计划为中心，逐渐延伸至配套的智能功率器材和智能功率模块，逐渐实现从曩昔单一供给高压电源办理芯片，慢慢地开展为向客户整机体系供给从高低压电源、驱动及其配套器材/模块的功率全套解决计划。