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发布时间:2023-12-02 20:16:21   来源:米乐m6官网首页vip

  随着全世界疫情的放开,人们对线育赛事的热情也随之高涨!在体育赛事中,LED显示屏已被大范围的应用。以足球比赛为例,无论是现场观看还是在电视直播中观看,观众都会注意到围绕在各大球场四周的LED显示屏。这些屏幕不仅活跃了现场气氛,呈现了赛事的细节,而且也为主办方带来了巨大的广告收益。

  在此背景下,Mini/Micro LED产业链厂商纷纷融资加码布局。据高工LED不完全统计,今年第三季度,约15家企业成功获得融资,融资资金普遍用于Mini/Micro LED项目。

  当地时间11月6日,高端电动汽车制造商Lucid宣布,2025年,所有采用当前联合充电系统(CCS)的Lucid车辆可使用适配器在特斯拉超级充电站网络中充电。

  11月6日至11日,第十届全国水利行业职业技能竞赛暨第七届全国水文勘测技能大赛在广东韶关成功举办。作为本次大赛相关设备技术保障团队,中海达积极提供全方位的技术上的支持和保障服务,助力大赛顺利进行。

  上海伯东美国 KRi 高能量射频离子源 RFICP 220 应用于光学镀膜机, 增强光学基片反射及透射率, 助力光学薄膜技术发展.

  10月17日,在“Melexis亚太区代理商大会”上,世强先进凭借出色的产品推新和服务客户能力,在中国、日本、韩国、印度等众多国家的半导体代理商中脱颖而出,斩获Melexis 颁发的“Best Design Win Distributor” —2022 Asia Pacifc奖项。

  近日,第三届(2023年)长三角汽车芯片对接交流会在上海张江举办,晟矽微电应邀出席。本届的会议主题以“整车牵引,共塑汽车‘芯’生态”为切入点,以汽车芯片化与整车本土化融合为目标,一同推动汽车“四化”全产业链、供应链能力水平和安全韧性整体跃升。    本次活动由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生全程主持,旨在搭建长三角汽车电子产业上下游联动发展平台,进一步促进汽车电子上下游的对接。主办方面向长三角集成电路相

  据之前报道,特斯拉fsd v12使用深度学习技术,为特斯拉汽车提供大量数据教育,使其更准确地识别道路状况、交通信号、步行者和其他车辆信息。

  据预测,进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测,三星电子明年下半年的hbm市场占有率将超过sk海力士。

  在ESG浪潮下,全球中大规模的公司都在积极推动节能减碳,希望能够通过节能减碳为地球的可持续发展尽一份力。威世集团(Vishay),作为全球最大的分离式半导体与无源电子组件制造商之一,计划逐步在亚太区的15家工厂导入研华WISE-iEMS智慧能源管理解决方案,将各厂区的设备监控、能耗管理及维护保养等集中到一个统一平台,通过集中管理实现最大化的节能减碳,加速实现威世集团碳减排的总体目标。

  新开发的喷涂装置由两个装满不同化合物的房间组成。这些化合物只有在喷涂的过程中才混合,发生化学反应,形成聚合物。在这种反应中形成的固体和有弹性的,有导电性的高分子会碰到织物,成为变形传感器最重要的部分。

  新处理器将1024个元件组合在1平方厘米大小的芯片上。每个部件都有2d二硫化钼晶体管和浮动栅极,通过在存储器中储存电荷来控制每个晶体管的导电性。处理器与内存的结合从根本上改变了处理器的计算执行方式。

  超高速模度锁定激光可以揭开自然界最快时间尺度的秘密,如化学反应过程中分子键的形成或破坏,以及光在湍流中的传播。模式锁定激光器的高速度、最大脉冲强度和宽光谱还允许使用大量光子技术,包括光学原子钟、生物图像、光计算和数据处理计算机。

  Meta 和高通表示 RISC-V 架构是他们芯片开发计划的核心。公司高管还为利用该架构制造主要计算芯片敞开了大门。 RISC-V 还很年轻,距离取代 x86 或 ARM 还需要几年甚至几十年的时间。但它有很多优点。

  对于pc及周边领域的激光,芯海科技介绍说:“芯片高科技领域的过去笔记本电脑领域中,国内半导体制造企业的产品大多分布在在存储器、cpu和gpu三种。”公司在笔记本电脑中除了这三种芯片之外,还能够给大家提供其他产品。

  在底面价格这一块,天岳先进表示,从中短期来看,市场仍供不应求,底面有效供应不足,价格部分仍处于相对来说比较稳定状态。据yole报告,从长久来看,基板价格会会降低,技术的提高和规模化效果推动成本的下降,大尺寸新产品的上市也有助于单位成本的降低。

  法人方面解释说:“标准型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨国企业主导,因此,中台湾企业在半导体制造方面无法与之抗衡。”在ddr3 ddr3的情况下,台湾制造企业表现出强势。ddr3的价格也随之上涨,给台湾半导体公司能够带来了很大的帮助。

  三菱电机集团近日(2023年11月13日)宣布,将与Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术为Nexperia开发和供应SiC MOSFET芯片,用于其开发SiC分立器件。

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