0_电子科技类产品世界

发布时间:2023-12-18 10:00:44   来源:米乐m6官网首页vip

  IT之家9 月 20 日消息,欧洲汽车制造商协会(European Automobile ManufacturersAssociation)9 月 20 日公布多个方面数据显示,8 月份,纯电动汽车市场占有率首次突破 20%,今年第二次超越柴油汽车,成为新车购买者第三大热门选择。欧洲汽车制造商协会表示,8 月份纯电动车型占欧盟销量的 21%,首次超过汽车总销量的五分之一。8 月份,欧盟纯电动汽车销量同比增长了一倍多,达到 165,165 辆。2023 年前 8 个月,欧盟销售了近 100 万辆

  聚光灯开始照射到曾是日本衰落产业代表的半导体领域。「日本半导体产业将复兴」的舆论日益盛行。不过,我(汤之上隆)并不认同这种舆论,认为它会「复兴」的想法本身就是错误的(图 1)。在 20 世纪 80 年代中期,日本曾经占据了半导体领域世界市场占有率的 50%。当时,日本在半导体存储器 DRAM 领域几乎垄断了 80% 的全球市场占有率。换句线 年代中期的「世界市场占有率 50%」大多数来源于 DRAM。然而,在 90 年代,日本的 DRAM 市场占有率迅速下降,到了 2000 年左右,除了日立制作所和 NEC

  以硅材料做为绝缘体,且以半导体技术加以制造的硅电容器开始在市场上崭露头角。

  入选中国非公有制企业500强双榜 传音持续绽放品牌势能 海外影响力不容小觑

  近日,传音控股以465.96亿元的总营收,入选“2023中国非公有制企业500强”“2023中国制造业非公有制企业500强”双榜单,彰显其稳健的发展形态趋势和强大的总实力。事实上,得益于成熟的海外新兴市场战略,传音控股今年上半年表现亮眼,实现营业收入250.29亿元,同比增长8.31%,在全球智能手机行情疲软的当下依然保持着上扬态势。在过去的第二季度,传音更是实现了营收、市场占有率和品牌影响力三位一体的强劲增长。2023年Q2势如破竹,传音控股底气何在?根据财报,2023年第二季度传音控股单季营收、净利润、扣非净利

  德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的常规使用的寿命延长至 40 年以上

  ●   作为光耦合器的引脚对引脚替代产品,可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗●   全新光耦仿真器利用德州仪器基于 SiO2 的专有隔离技术,可提高终端产品在整个生命周期内的性能德州仪器 (TI)近日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列,旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的常规使用的寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器,可无缝集成到现有设计中,同时能充分的发挥基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术的

  2023年9月16日-17日,第21届CCF全国嵌入式系统大会(CCF ESTC2023)顺利在甘肃张掖召开。此次会议由CCF主办,CCF嵌入式系统专委、兰州大学、河西学院联合承办,OPPO广东移动通信有限公司战略合作,来自张掖市政府的地方领导代表及全国高校、院所、企业的200余名专家学者、学生代表等参加。9月16日上午8:30,大会在张掖宾馆会展中心正式开幕,张掖市政府党组成员郝效冬副市长、河西学院副校长赵柱教授、兰州大学信息科学与技术学院党委书记/副院长陈文波教授、专委主任/西安电子科技

  生成式AI因能带来客户体验、生产力和决策的效率的提升,被企业用户优先尝试于客户服务、产品管理与设计等领域。技术供应商通过提供生成式AI驱动的新一代AI产品和解决方案,帮企业用户实现全新的AI和数据智能战略目标。2023年下半年以来,慢慢的变多的厂商开始更新升级生成式AI的相关这类的产品,并加速将产品推向市场。为了进一步探索中国生成式AI用户的需求、痛点以及市场现状,IDC开展了一项全面的调研,以期为行业的未来发展提供有力参考。结合本次调研结果,IDC总结出了以下洞察与建议:●   在行业用

  国际数据公司(IDC)电脑显示器季度跟踪报告数据显示,2023年上半年,中国电脑显示器市场出货量约为1,169万台,同比下降4.4%;其中二季度出货约607万台,同比下滑2.7%,为2021年第三季度以来连续八个季度同比下跌。­­商用市场颓势依旧,消费端市场以“价”换“量”根据IDC数据,显示器商用市场二季度出货量约为303万台,同比下跌8.5%,延续2022年以来的下跌趋势; 而消费市场二季度出货量约为304万台,同比上涨3.9%,扭转了自2021年三季度以来的下跌。且消费市场出货量自2021年以来首次超过

  Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘AI性能及效率

  ●   Neo NPU可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS,多核可扩展到数百 TOPS●   AI IP可提供业界领先的 AI 性能和能效比,实现最佳 PPA 结果和性价比●   面向广泛的设备端和边缘应用,包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS●   全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通过广泛的 Caden

  ■   新款塑料添加剂系列通过经认证的质量平衡法,以可再生原料替代化石原料■   首发产品有 Irganox® 1010 BMBcert™ 和 Irganox® 1076 BMBcert™ 抗氧化剂,由 TÜV Nord 根据 ISCC Plus 认证■   业内首创解决方案,推动塑料可持续发展今天,巴斯夫宣布推出业内首款生物质平衡塑料添加剂产品组合,首批产品有 Irganox® 1010 BMBcert™ 和 Irganox® 1076 F

  英特尔近日宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量持续不断的增加,继续推动摩尔定律,满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示;“经过十年的研究,英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进的技术,使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列(ball grid array)侧与目前采用的有机基板相

  新闻亮点:●   英特尔明确说其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进当中,并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)的多芯粒封装。●   英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节,包括能效和性能方面的重大提升,以及288核能效核(E-core)处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式对外发布。●   AI PC将在于12月14日发布的英特尔®酷睿™Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成

  2023Q2 AR / VR 头显出货量下降 44.6%:Meta 第一、索尼第二、字节跳动第三

  IT之家 9 月 20 日消息,依据市场调查机构 IDC 公布的最新数据,2023 年第 2 季度全世界增强现实和虚拟现实(AR / VR)头显出货量同比下降 44.6%,已连续四个季度出现下降。IDC 认为出货量下降主要受多个因素影响,包括全球经济下降带来的压力抑制了需求、广受欢迎的 Quest 2 头显价格持续上涨、多家供应商的硬件老化等等,进一步阻碍了该市场的增长。IDC 预估 2023 年全年 AR / VR 头显出货量为 850 万台。Meta 作为市场领导者的地位没改变,该公司在本季度占据了

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