【盘前必读】鼎汉技能战略新产品中高频车载辅佐电源体系取得订单打破

  公告，全资子公司广鼎配备参加的“重庆轨道交通4号线二期(唐家沱-石船)车辆设备集成收购项目”招标收购中有关“重庆4号线二期辅佐体系招标”的招标已被中车长客接纳，广鼎配备将在收到本中标告诉书后活跃跟进相关合同签定作业。本项目是公司战略新产品中/高频车载辅佐电源体系的初次重要订单打破。

  惠程科技公告，结合公司最新股权结构、股东大会表决成果及董事会成员选任状况，确定公司操控股权的人由中驰惠程变更为绿发城建，实践操控人由汪超涌及李亦非变更为重庆市璧山区财政局。

  立中集团公告，拟12亿元出资建造新能源锂电新资料项目，将出产六氟磷酸锂、双氟磺酰亚胺锂等产品，公司拟出资建造的氟化钠（电子级）产能将作为钠离子电池资料端的技能储配。

  PCB及IC载板供货商欣兴电子第二季度财报显现，本期净利润18.25亿元（新台币），年增24.9%；累积上半年税后净利润40.2亿元，同比增加超越133%。欣兴首席财政官沈再生在法说会上表明，不管ABF仍是CSP载板都需求微弱，“客户有多少买多少。”他指出，ABF载板产能被客户早早预定，2025年前的产能大都都被预定。

  IC载板为集成电路产业链封测环节要害载体，不仅为芯片供应支撑、散热和维护效果，一起为芯片与PCB之间供应电子衔接，乃至可埋入无源、有源器材以完成必定体系功用。封装基板与芯片之间有高度相关性，不同的芯片往往需规划专用的封装基板与之相配套。IC载板归于资金密集型职业，壁垒高、扩产爬坡周期长，供应开释缓慢。每平方米新增产能的设备出资额4-6亿，层数越高的IC载板设备出资金额越高。此外，IC载板产品下流客户尤其是大型客户为确保供应链安全性，对中心零部件收购，一般都会选用“合格供货商认证准则”，需求经过严厉的认证程序，认证进程杂乱且周期较长。天风证券剖析指出，跟着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐渐开释，拉动国内封装测验需求。IC载板为封测环节重要原资料，估计随国内制作、封测产能的逐渐开释，国内IC载板需求大幅度提高。

  A股上市公司中，兴森科技成为三星正式供货商，公司广州出产基地具有2万平方米/月的IC封装基板产能。方邦股份珠海项目将出产的超薄铜箔大大都都用在超细线路PCB制程，如IC载板，可应用于芯片模组封装范畴。中京电子富山新工厂（一A期项目）的产品规划主要为高阶HDI，高多层HLC、类载板SLP、IC载板；规划达产后产量约21亿元，方案于2022年内达产。

  盛弘股份：公司的储能事务具有多年自主研制经历，大致上能够分为工业电网储能、商业级储能，储能体系集成。

  湘潭电化：公司联营企业湖南裕能新能源电池资料股份有限公司出产磷酸铁锂、三元等电池资料。

  爱婴室：公司产品包括婴幼儿乳制品、纸制品、喂哺用品、玩具、洗护用品、棉纺品、车床等品类。

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